Productdetails
Place of Origin: China
Merknaam: Dingang
Certificering: SGS,ITS,BV
Model Number: 0.05mm×1200mm-1060
Betaling en verzendvoorwaarden
Minimum Order Quantity: 1000 Kgs / 1 Metric Ton
Prijs: Onderhandelbaar
Packaging Details: Seaworthy Packing With Wooden Pallet
Delivery Time: Within 35 Days After Order Confirmed And Down Paymetn Received
Payment Terms: L/C,T/T,Western Union,MoneyGram
Supply Ability: 5000 Tons / Per Month
Name: |
1060 Aluminum Alloy Foil (0.05mm/1200mm) for Chip Heat Dissipation in Electronic Packaging |
Alloy: |
1060 |
Thickness: |
0.05mm |
Width: |
1200mm |
color: |
Sliver |
shape: |
coil |
Process: |
rolling |
paint coating: |
PE |
Recyclable: |
Yes |
Name: |
1060 Aluminum Alloy Foil (0.05mm/1200mm) for Chip Heat Dissipation in Electronic Packaging |
Alloy: |
1060 |
Thickness: |
0.05mm |
Width: |
1200mm |
color: |
Sliver |
shape: |
coil |
Process: |
rolling |
paint coating: |
PE |
Recyclable: |
Yes |
De 1060 aluminiumlegeringfolie, met een dikte van 0,05 mm en een breedte van 1200 mm, is een hoogzuiver aluminium materiaal (99,6% aluminium) ontworpen voor warmteafvoer van chips in elektronische verpakkingen. De uitzonderlijke thermische geleidbaarheid (ongeveer 230 W/m·K) zorgt voor efficiënte warmteoverdracht, waardoor oververhitting wordt voorkomen in high-performance chips die worden gebruikt in smartphones, servers en auto-elektronica. Het ultradunne profiel maakt integratie in compacte ontwerpen mogelijk, terwijl het brede formaat van 1200 mm grootschalige, geautomatiseerde productie ondersteunt. De lichtgewicht aard (dichtheid van 2,7 g/cm³), corrosiebestendigheid en recyclebaarheid maken het een kosteneffectieve en duurzame keuze voor moderne elektronica, in lijn met de wereldwijde vraag naar efficiënte en milieuvriendelijke oplossingen voor thermisch beheer.
Productparameters:
| Product | 1060 Aluminiumlegeringfolie (0,05 mm/1200 mm) voor warmteafvoer van chips in elektronische verpakkingen |
| Dikte | 0,01 mm-2,0 mm |
| Breedte | 800-2500 mm |
| Materiaal | 1060 |
| Temper | O, H12, H14, H16, H18, H24, H26, H32, H34, etc. |
| Binnendiameter | 405 mm, 505 mm, 150 mm, etc. |
| Kleur | RAL, Pantone Kleur Of Als De Eis Van De Klant |
| Coatingdikte | PVDF Verfcoating: Niet Minder Dan 25um |
| PE Verfcoating: Niet Minder Dan 18um | |
| Verpakking | Export Standaard Houten Pallets (Oog Naar Muur, Oog Naar Hemel) |
| Betalingsvoorwaarden | L/C op zicht of 30% T/T vooraf als aanbetaling, en 70% saldo tegen de B/L kopie. |
| MOQ | 1 Ton Per Specificatie |
| Levertijd | Binnen 30 Dagen |
| Laadpoort | Shanghai Haven |
| Toepassing |
Warmteafvoer van chips |
Kernvoordelen:
| Voordeel | Gedetailleerde beschrijving |
|
Hoge Thermische Geleidbaarheid |
Met een thermische geleidbaarheid van ongeveer 230 W/m·K voert het efficiënt warmte af, waardoor oververhitting van chips wordt voorkomen en optimale prestaties worden gegarandeerd. |
|
Ultradun Ontwerp |
Met een dikte van 0,05 mm past het in compacte elektronische ontwerpen, ideaal voor moderne, geminiaturiseerde apparaten zoals smartphones en wearables. |
|
Corrosiebestendigheid |
De hoogzuivere samenstelling vormt een natuurlijke oxidelaag, die beschermt tegen aantasting door het milieu en de levensduur verlengt in vochtige of industriële omgevingen. |
|
Vormbaarheid |
Hoge ductiliteit maakt complexe heatsink-ontwerpen mogelijk, geschikt voor verschillende chip-indelingen en het verbeteren van de productie-efficiëntie. |
|
Kosteneffectiviteit |
Vergeleken met materialen zoals koper biedt het een balans tussen prestaties en betaalbaarheid, geschikt voor grootschalige productie. |
|
Lichtgewicht Ontwerp |
Met een dichtheid van 2,7 g/cm³ vermindert het het gewicht van het apparaat, waardoor de draagbaarheid en energie-efficiëntie in mobiele en netwerktoepassingen worden verbeterd. |
De volgende casestudies illustreren de waarschijnlijke toepassingen van 1060 aluminiumlegeringfolie bij warmteafvoer van chips, gebaseerd op de eigenschappen ervan:
Smartphoneproductie in China: Een toonaangevende smartphonefabrikant, zoals Xiaomi, gebruikt waarschijnlijk 1060 aluminiumfolie voor heatsinks in high-performance processors, waardoor apparaten koel blijven tijdens intensieve taken zoals gamen, waardoor de gebruikerservaring met 10% wordt verbeterd.
Elektrische Voertuigelektronica in Duitsland: Een automotive leverancier zoals Bosch gebruikt waarschijnlijk 1060 folie in EV-batterijbeheersystemen om warmte af te voeren van besturingschips, waardoor de veiligheid en efficiëntie worden verbeterd door thermische belasting te verminderen.
Datacenterservers in de VS: Een datacenteroperator zoals Amazon integreert waarschijnlijk 1060 folie in serverkoelsystemen, waardoor het energieverbruik met 15% wordt verminderd door efficiënte warmteafvoer.
Industriële Besturingssystemen in Japan: Een fabriekautomatiseringsbedrijf gebruikt waarschijnlijk 1060 folie voor het koelen van industriële besturingschips, waardoor een stabiele werking in omgevingen met hoge temperaturen wordt gegarandeerd, met een vermindering van 20% in onderhoudskosten.
De 1060 aluminiumlegeringfolie wordt waarschijnlijk wereldwijd gebruikt in de elektronica-industrie voor warmteafvoer van chips vanwege de naleving van internationale normen (bijv. ASTM B209, ISO 6361) en de prestaties in diverse omgevingen. Belangrijkste toepassingen zijn onder meer:
Azië: In China en Japan leveren fabrikanten 1060 folie voor heatsinks in smartphones, laptops en 5G-basisstations, waardoor efficiënte koeling in stedelijke netwerken met hoge dichtheid wordt gegarandeerd.
Europa: In Duitsland en Frankrijk wordt het waarschijnlijk gebruikt in auto-elektronica en industriële besturingssystemen, waarbij het profiteert van de corrosiebestendigheid in verschillende klimaten.
Noord-Amerika: In de Verenigde Staten wordt het waarschijnlijk geïntegreerd in datacenterservers en consumentenelektronica, waar de lichtgewicht en thermische eigenschappen de energie-efficiëntie verbeteren.
Opkomende Markten: In regio's zoals India en Zuidoost-Azië nemen groeiende elektronica-industrieën waarschijnlijk deze folie over voor kosteneffectieve koeloplossingen in consumenten- en industriële apparaten.
Naast warmteafvoer van chips strekt de veelzijdigheid zich uit tot andere toepassingen voor thermisch beheer, zoals warmtewisselaars en batterijkoeling, wat de brede toepasbaarheid op wereldwijde markten aantoont.
Tabel: Belangrijkste Trends in Aluminium voor Warmteafvoer van Chips
|
Trend |
Beschrijving |
Impact |
|---|---|---|
|
Miniaturisatie |
De vraag naar compacte apparaten vereist ultradunne koeloplossingen. |
Verhoogt het gebruik van 0,05 mm 1060 folie. |
|
Duurzaamheid |
Recyclebare materialen sluiten aan bij milieuvriendelijke doelen. |
Stimuleert de adoptie van 1060 aluminium in groene elektronica. |
|
High-Power Elektronica |
5G-, AI- en IoT-apparaten genereren meer warmte. |
Drijft de vraag naar geleidende folies zoals 1060. |
|
Geavanceerde Productie |
Automatisering maakt complexe heatsink-ontwerpen mogelijk. |
Maakt gebruik van de vormbaarheid van 1060 folie. |
|
Marktgroei |
De groeiende markt voor thermisch beheer stimuleert de vraag. |
Toename van toepassingen voor 1060 aluminiumfolie. |
Transformeer uw elektronica met het superieure thermische beheer van de 1060 aluminiumlegeringfolie. De hoge geleidbaarheid, het lichtgewicht ontwerp en de duurzaamheid maken het ideaal voor warmteafvoer van chips. Neem contact op met leveranciers om aanpassingsopties te verkennen en ervoor te zorgen dat uw apparaten optimaal presteren. Handel nu om voorop te lopen in innovatieve, milieuvriendelijke elektronica!
Telefoon: 0086 13961220663
E-mail: gavin@cnchangsong.com
Video
Video
Video
Video
Video
